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  其中大部分需要在装插前弯曲成形,弯曲成形的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置。元器件引线成形应注意几点:

   (1)所有元器件引线均不得从根部弯曲,因为制造工艺上的原因,根部容易折断,一般应留1,5mm以上;

   (2)弯曲一般不要成死角,圆弧半径应大于引线直径的1~2倍;

   (3)要尽量将所有元器件的字符置于容易观察的位置。

   印制板和元器件的检查

   装配前应对印制板和元器件进行检查,主要包括如下内容。

   (1)印制板:图形、孔位及孔径是否符合图纸,有无断线、缺孔等,表面处理是否合格,有无污染或变质。

   (2)元器件:品种、规格与外封装是否与图纸吻合,元器件引线有无氧化、锈蚀。对于要求较高的产品,还应注意操作时的条件,如手汗影响锡焊性能,腐蚀印制板;使用的工具如改锥、钳子碰上印制板会划伤铜箔;橡胶板中的硫化物会使金属变质等。

    印制板的装焊在整个电子产品制造中处于核心地位,可以说一个整机产品的 “精华”部分都装在印制板上,其质量对整机产品的影响不言而喻。尽管在现代生 产中,印制板的装焊日臻完善,实现了自动化,但在产品研制、维修领域主要还是 手工操作,而且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。