某工业产品的产品结构组成示意图如图5.0~s所示。

   该产品只有一块电路板,外壳是塑料材质,电源端有专门的接地端子。电路板分为模拟部分和数字部分,其间采用光电耦合器隔离。信号电缆长度大于3m,除了电源端口外,信号端口也要进行EFT/B等抗扰度试验。其中,E凹'/B试验要求是±2kⅤ。在试验时发现,信号电缆在±500Ⅴ试验时出现电路不正常工作的现象,进一步分析,不正常的是数字电路部分。JS28F128J3F75A

    【原因分析】

   要分析此问题,首先从光电耦合器(简称光耦)谈起。光耦是一种隔离器件,在直流的情况下,可以使信号隔离其两侧,雨且不影响信号的传输。但是有一点很重要的是,光耦并非在任何情况都能做到100%的隔离,所谓的隔离仅指直流或低频的情况下,由于光耦其器件的特性,其两侧之间是存在结电容的,这个结电容的存在使得高频下的隔离成为“不可能”。按照经验数据,一般一个光耦的结电容是2F,l′。可是千万不要忽略这个小的电容,而且在实际的产品中一般由于是多路信号传输,通常需要多个光耦并联,在本案例的产品中 光耦的数量是5个,因此数字地与模拟地之间存在2pF×5=10pF的电容。在EFT/B试验的情况下,其干扰的共模电流流向如图5。狃所示(关于E田/B干扰的实质参见在案例⒓及2.1节中的说明)。