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对于塑料外壳的产品或连接器件选型时也要注意

发布时间:2019/1/3 20:41:31 访问次数:494

    对于塑料外壳的产品或连接器件选型时也要注意 NET2282-AB33PCF塑料结构件表面缝隙到内部导体之间的空气距离是否足够来防止ESD击穿。任何空气空间的存在可以使EsD向电子设备的内部金属导体或电路产生ESD电弧。要利用距离保护内部电路,以下几种方式可以帮助建立一个击穿电压大于测试电压的抗ESD环境。

    (1)确保电子设各与下列各项之间的路径长度超过一定的距离,如8kⅤ空气静电放电,要求有6mm以上的距离。

   ・包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户能够接触到的点(在电压一定的情况下,电弧通过介质的表面比通过空气传播得更远)。

   ・任何用户可以接触到的未接地金属,如紧固件、开关、操纵杆和指示器。

    (2)将电子设备装在机箱凹槽或槽口处来增加接缝处的路径长度。

    (3)在机箱内用聚酯薄膜带来覆盖接缝及安装孔,这样延伸了接缝/过孔的边缘,增加了路径长度。

   (4)用金属帽或屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或很少使用的连接器。

   (5)使用带塑料轴的开关和操纵杆,将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺钉的手柄。

   (6)将LED和其他指示器装在设备内孔里,并用带子或盖子将它们盖起来,从而延伸孔的边沿或使用导管来增加路径长度。

    (7)延伸薄膜键盘边界使之超出金属线足够的距离(如8kⅤ空气静电放电需要6mm以上的距离)。

    (8)将散热器靠近机箱接缝,通风口或安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状,以免串现尖端放电。

   (9)塑料机箱中,靠近电子设各或不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。

    ・在触摸橡胶键盘上,确保布线紧凑并且延伸橡胶片以增加路径长度。

   ・在薄膜键盘电路层周围涂上黏合剂或密封剂。

   ・在机箱箱体接合处,要使用耐高压硅树脂或垫圈实现密闭、防ESD`防水和防尘。


    对于塑料外壳的产品或连接器件选型时也要注意 NET2282-AB33PCF塑料结构件表面缝隙到内部导体之间的空气距离是否足够来防止ESD击穿。任何空气空间的存在可以使EsD向电子设备的内部金属导体或电路产生ESD电弧。要利用距离保护内部电路,以下几种方式可以帮助建立一个击穿电压大于测试电压的抗ESD环境。

    (1)确保电子设各与下列各项之间的路径长度超过一定的距离,如8kⅤ空气静电放电,要求有6mm以上的距离。

   ・包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户能够接触到的点(在电压一定的情况下,电弧通过介质的表面比通过空气传播得更远)。

   ・任何用户可以接触到的未接地金属,如紧固件、开关、操纵杆和指示器。

    (2)将电子设备装在机箱凹槽或槽口处来增加接缝处的路径长度。

    (3)在机箱内用聚酯薄膜带来覆盖接缝及安装孔,这样延伸了接缝/过孔的边缘,增加了路径长度。

   (4)用金属帽或屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或很少使用的连接器。

   (5)使用带塑料轴的开关和操纵杆,将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺钉的手柄。

   (6)将LED和其他指示器装在设备内孔里,并用带子或盖子将它们盖起来,从而延伸孔的边沿或使用导管来增加路径长度。

    (7)延伸薄膜键盘边界使之超出金属线足够的距离(如8kⅤ空气静电放电需要6mm以上的距离)。

    (8)将散热器靠近机箱接缝,通风口或安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状,以免串现尖端放电。

   (9)塑料机箱中,靠近电子设各或不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。

    ・在触摸橡胶键盘上,确保布线紧凑并且延伸橡胶片以增加路径长度。

   ・在薄膜键盘电路层周围涂上黏合剂或密封剂。

   ・在机箱箱体接合处,要使用耐高压硅树脂或垫圈实现密闭、防ESD`防水和防尘。


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