PCB之间的互连是产品EMC的最薄弱环节

    EMI问题常常因为高速、E-L6219DS013TR高边沿信号的互连而变得更为复杂,因此互连的过程通常伴随着串扰和地参考电平的分离,一个没有屏蔽或良好地平面的互连连接器,其信号线之间的串扰要远比多层PCB中信号线之间的串扰大;互连连接器针脚的寄生电感造成的不同子系统之间的地阻抗,及其带来的“0Ⅴ”参考点之间的压差也要远比PCB中的大(由于在各种不同结构的“0Ⅴ”参考点(地)之间会产生压降,作为一个常用的参考电压,这个压降有一定的限制。这种压降在同一个PCB上要比在不同的PCB上容易控制得多,因为通过电缆连 接这种物理结构对外界有更高的感应)。因此在设计一个有互连的产品之前,作为设计者,应该要自问一下:“这个产品的功能不用互连可以实现吗?能把这些需要互连的子系统集中到一块PCB中吗?”使用一个子系统(PCB)比用电缆把几个小的PCB连到一起组成的系 统更可取。

    在已经决定采用互连的产品系统中,互连连接器中信号之间的串扰和互连地(“0Ⅴ”)阻抗,将是EMC设计的重点。

   (1)如果地针较少,那么信号的RF回路较大,产生较大的差模辐射(尽管有时候差模辐射并不是导致产品辐射超标的主要因素)。

   (2)如果不能保证每个信号线旁都至少有一个地针,那么不同信号之间容性耦合和感性耦合引起的串扰也将加剧。

   (3)如果地针较少,其地针引起的总体等效寄生电感也较大,RF回流将产生较高的共模压降,即在两块被互连的PCB之间就会有高频RF电压存在(除非有其他额外措施),高频RF电压在设各间就会产生共模电流,引起电流驱动模式的共模辐射,加重产品系统整体辐射和传导发射。

   (4)即使地针足够,解决的往往也只是互连信号之间的串扰问题。如图3.4插板结构产品互连示意图所示。这种产品的机械结构架构中,通常高速总线位于背板中,并与插板互连。如果没有额外的改进措施,那么插板与背板之问形成的共模电压σc缶将是该产品形成EMI问题的主要原因,互连导致的共模辐射原理图如图3.5所示。