(1)将所有与辐射相关的部分(包括天线和驱动源)进行屏蔽,即改进原来屏蔽的缺陷, HCNR201-000E将模块与背板之间的防水垫圈改成导电的密封圈,实现整机屏蔽的完整性。

    (2)降低驱动电压,即在PCB上进行处理,减小晶振与那些与接口连接器相连的信号线。这需要调整m MHz晶振的位置及周边布线,将晶振尽量往板内移,将晶振底下的布线避开,并保持离晶振有~sO0耐l以上的距离,晶振底下的PCB表层做敷铜处理,并且保证晶振底下的地平面完整。注意:晶振底下保证地平面完整的原囚是,多层板技术在本产品中的应用使有着完整地平面的信号的回流信号与信号本身方向相反、大小相等,能很好地相互抵消,可保证其良好的信号完整性和EMC特性。但是,当地平面不完整时,回流路径中的电流与信号本身的电流不能相互抵消(实际上这种电流不平衡是不可避免的),必然产生一小部分大小相等、方 向相同的共模电流,尤其是晶振这样的高噪声器件。共模电压沿着附近的参考平面,耦的

小电压信号激励连接的外围结构,使之成为一个辐射天线。图2.33所示的是布在多层板外层(参考平面)上的印制线共模辐射等效模型。从高频角度考虑,参考平面相当于回流导体,可能有高频交流电压。差模电流JDM在印制线下面的参考平面上会产生一个共模电压降σcM,女口图2.33所示。这个电压激励大的外围结构,产生共模电流JcM。

    (3)取消辐射的天线。这一措施显然很难实现,引线信号与接口连接器之间的连接不可避免。

   经过以上(1)、(2)的处理后,用近场探头在连接器附近再进行测试,发现350MHz频点的辐射明显减小,幅度在10dB以上。

    图2.33 地平面不完整造成的共模辐射等效模型

   【思考与启示】

   (1)防水与屏蔽要统一,不要为了防水而忽视了屏蔽的完整性。

   (2)晶振底下不能布信号线,特别是与对外接口直接相连的信号。

   (3)在晶振和时钟电路下面的局部地平面可以为晶振及相关电内部产生的共模RF电流提供通路,从而使RF发射最小。