对于集成电路IC2来说相当于在IC1传递给它的电压信号σs上又叠加了一个干扰信号ycM。这样,IC2实际上接受到的信号为σs十r/cM,这就是干扰。 K5N5629ATB-BQ12干扰电压的大小不但与共模瞬态干扰的电流大小有关,还与地阻抗z岬的大小有关。当干扰电流一定时,干扰电压σcM的大小由z。Ⅴ决定。也就是说,PCB中的地线或地平面阻抗与电路的瞬态抗干扰能力有直接关系。例如,一个完整(无过孔、无裂缝)的地平面,在100MHz的频率时,只有3.7mΩ的阻抗。即使有100A的瞬态电流流过3,7mΩ的阻抗,也只会产生0.37Ⅴ的压降,这对于3.3Ⅴ的TTL电平的电路来说,是可以承受的,因为3.3Ⅴ的TTL电平总是要在0.8Ⅴ以上的电压下才会发生逻辑转换,这已经是具有相当的抗干扰能力了。又如,流过电快速瞬变脉冲群干扰的地平面存在1cm的裂缝,那么这个裂缝将会有1nH的电感,这样当有100A的电快速瞬变脉冲群共模电流流过时,产生的压降:

    y=|L×dr/dr|=1nH×100A/s ns=20Ⅴ

    ⒛Ⅴ的压降对3.3Ⅴ电平的T儿电路来说是非常危险的,可见PCB中地阻抗对抗干扰能力的重要性。实践证明,对于3.3Ⅴ的T⒒电平逻辑电路来说,共模干扰电流在地平面上的压降小于0.4Ⅴ时将是安全的;如果大于2.0Ⅴ将是危险的。对于2.5Ⅴ的T⒒电平逻辑电路,这些电压将会更低一点,从这个意识上,3.3Ⅴ叨L电平的电路比2.5Ⅴ电平的T几电路具有更高的抗干扰能力。

    对于差分传输信号,当共模电流fcM流过地平面时,必然会在地平面的阻抗zOv两端产生压降。当共模电流rcM一定时,地平面阻抗越大,压降越大。像单端信号被干扰的原理一样,这个压降犹如施加在差分线的一根信号线与参考地之间,即图1.39中所示的σcMI、σcM2、〃c阴、σcM。由于差分线对的一根线与参考地之间的阻抗z,、z2,接收器与发送器的输入/输出阻抗zs灬zs2,总是不一样的(由于寄生参考的影响,实际布线中不可能做到两根差分线对的对地阻抗一样),从而造成σcMl、σc屺、σc潞、σcM的值也不相等,差异部分即转化为差模干扰电压σ山Ⅱ,对差分信号电路产生干扰。可见,对于差分电路来说,地平面的阻抗也同样重要。同时,PCB布线时,保证差分线对的各种寄生参数平衡一致也很重要。