与传统的无机半导体材料如硅、砷化镓等相比,以碳原子为基础的有机半导体材料,在结构和性质方面的差异,总结如下。

   有机材料与无机材料相比,除了组成元素有差异外,最根本的区别是电子结构的差异。同所有的有机材料一样,有机半导体是由分子组成,虽然分子内原子间是以非常强的共价键相结合,但是分子之间的相互作用却主要是较弱的范德华力。相比之下, MIC2548-1BMM无机半导体材料是由原子组成,原子之间以共价键相结合。通常地,范德华键结合能比共价键结合能要小约一个数量级,如典型的范德华相互作用能通常小于辊kⅣmol,而无机半导体硅的共价键结合能为318kJ/mol。其次,有机材料中的范德华力是以1扭6减小,其中R为分子之间的距离;而无机半导体中的共价键键能,是以l徂2下降。这就导致了有机材料中分子之间相互作用弱、能级分立、能带较窄;而无机半导体则由于原子之间较强的作用力,容易形成长程有序结构,因而具有较宽的能带和较窄的能隙。