飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出多相位PWM控制器FAN5019和双边高频MOSFET驱动器FAN5009。这些最新的功率管理芯片组将适应全部的VRM/VRD10.x Vcore功率解决方案，它们不仅能满足于当今CPU严格的功率要求, 而且还具备充足的延展能力来配合未来高性能微处理器不断发展的需求，由于处理器所需的电流很大, 所以单相位VRM功率解决方案是无法适应的。

    为了适应处理器严谨的功率要求，飞兆半导体的新型FAN5019/FAN5009芯片组允许转换器从2、3或4相位进行延展，并将12V主电压转化成高精度的CPU Vcore电源电压。此外，该芯片组构成的VRM功率解决方案还能通过12V输入向CPU内核提供高达140A的电流——为未来的VRM10.x 处理器提供延展能力和功率。

    FAN5019构造具有高度稳定性、高速控制环路和灵活性的动态电压配置特性(Droop)，以满足CPU的负载瞬变要求，同时将输出电容的数量和相关成本降至最低。飞兆半导体的VRM10.x解决方案利用温度补偿的电感电流传感方式 ——这也是主要CPU制造商所推荐的电流传感方式—— 测量电流并精确地设置和维持负载线。大多数同类产品均使用MOSFET RDS(on) 或传感电阻来测量电流和设置负载线，但这种方法的精度较低且成本高。与其它竞争产品不同，飞兆半导体的电流传感方法允许设计人员改变FET，同时又无需重新调整补偿负载线的控制电路参数，就可以以最低的系统成本来提供高精度的解决方案。

    飞兆半导体系统功率部市务总监Madhu Rayabhari称：“飞兆半导体的VRM10.x芯片组解决方案可满足严格的功率规格需求，包括精确的负载线要求，并同时减少部件数目和系统成本。为了在设计中进一步节省空间和成本，FAN5009驱动器内部集成了阴极负载二极管，用于高端驱动。FAN5019和FAN5009，加上飞兆半导体各式精选的高端和低端功率MOSFET (包括新型高性能MOSFET BGA)，为设计人员提供了全面的单一来源，享用先进的VRM/VRD10.x电源组件。”

    FAN5019与飞兆半导体的FAN53168和FAN53180控制器的管脚和功能可后向兼容，而FAN5009则与 FAN53418驱动器的管脚和功能也可后向兼容。为了进一步提高供应链的可靠性，FAN5019和FAN5009还分别与第二来源的ADP3168、ADP3180和ADP3418器件百分百管脚兼容。

    FAN5019和FAN5009芯片组的特性具有欠压、过压、急剧短路和短路保护等特点，以增加系统的安全性和可靠性。此外，FAN5019更采用动态VID技术的优势，实现完美的“运作中”VID更改。动态VID可使处理器在运行过程中通过降低其Vcore电压来节省功耗。

    FAN5019采用28脚 TSSOP封装，FAN5009采用8脚SOIC封装。两种器件的额定工作温度范围均为0至+85°C，并已投入批量生产。

    FAN5019 (28脚 TSSOP) 每个1.39美元 (订购1,000个)；FAN5009 (8脚SOIC) 每个0.60美元 (订购1,000个)。数量超过100,000个，交货期为8周。