联电近日宣布，公司已获得半导体供应链协会组织X initiative认可，成为第一家加入半导体供应链协会的纯晶圆专工公司。联电现已开始使用X Architecture设计架构制作量产产品，使X Architecture设计在商业上广泛运用，并可在180、150及130纳米制程上接受XArchitecture架构设计。

    联电表示，X Architecture设计架构除了传统直角或Manhattan结构联机方式，更可提供新的45度对角方式互连。因新设计明显地减少绕线及 via通孔数目 (在各绕线层内之互连孔)，所以X Architecture 设计架构可提供更显著的效益，同时又可改良芯片的执行效能、降低功率耗损及节省成本。

    据了解，X Initiative 组织在2002年宣布 XArchitecture设计架构，从试产设计到制作的制程蓝图近乎完整，同时发布包含功能性芯片的结果声明。现在X Initiative组织的协同供应链准备工作重点是将现今的制程 (130/90纳米)与未来制程 (65/45纳米含以下)上，可广泛采用 X Architecture架构设计。预计首批量产芯片将于2004年上市。

    益华计算机所领导的新商业育成计划技术长暨半导体供应链X Initiative指导会员Aki Fujimura表示，“纯晶圆专工公司支持X Architecture架构设计是一个关键性里程碑，使商业上能广泛应用X Architecture设计。”联电成为X initiative组织第一家纯晶圆专工会员公司，在X Architecture架构设计的商业制程蓝图上具有举足轻重的地位。