汽车电子化、智能化是现代汽车发展的重要标志之一。随着消费者对汽车需求的增加、机械系统到电子系统的转换，以及动力总成方面性能的提高，必将迅速推动半导体器件等电子器件在汽车电子中的发展，全球汽车电子产业面临着高速增长的机遇。

    为了帮助我国汽车及相关企业及时了解国内外最新的汽车电子技术与成果，提高产品的技术含量，为国内外汽车电子生产厂商和用户提供技术交流与合作的平台，在北京“科博会”期间举办的“汽车电子技术专题研讨会暨展示会”于5月25～26日在北京中旅大厦举行，这是一次汽车电子技术与应用的盛会，为汽车电子科研单位、汽车制造商提供一次交流与合作的机会。

    众所周知，中国是一个巨大的汽车市场，汽车电子化程度已成为衡量汽车现代化的主要标志。对半导体、电子厂商来说，这意味着无限的商机。汽车电子技术与产品的门类繁多，包括：发动机电子、底盘电子、车身电子、汽车电子零件、汽车通信及导航、汽车维修、汽车电源等。

    参加研讨会的专家表示，现代汽车中的半导体技术和产品正在迅速增加，消费者对附加功能的需求正在把汽车从一个以电气系统为辅的机械系统，变成一个没有电子系统就无法正常运行的机电系统。过去，汽车工业更重视电气系统，而不重视电子系统。今天，具有“智能”的硅解决方案正将汽车工业引入一个崭新的、激动人心的汽车设计时代。这场革新不仅发生在传统的电气系统，而且还涉及到机械系统。

    随着汽车工业对半导体依赖程度的提高，半导体供应商不断开发出新的技术和工艺，以满足汽车工业对半导体产品的需求。汽车工业的进步只能通过半导体供应商与汽车工业相关行业的密切合作来实现。在国外，一些专门为汽车工业开发半导体技术的厂商与汽车制造商，及其一级零部件供应商的合作关系正在发挥关键的作用。三方采用圆桌会议的方法建立交流渠道，使汽车工业受益。

    据主办单位介绍，本次会议得到了德州仪器、横河电机、Freescale（原摩托罗拉半导体）、Altera、飞利浦、安森美半导体、国家仪器、凌华科技、中茂电子、赛灵思、道康宁、北京恒润科技、英飞凌、微芯科技、德国奥尔托、北京航天数据集团、为华新业、福浪电子、贝能科技、中国单片机公共实验室，以及清华大学汽车工程系和北京理工大学的广泛参与和支持。他们的演讲议题涉及汽车电子的方方面面，包括：针对电源管理和智能Pre-FET驱动器的MSPC标准产品；汽车电子测量开发解决方案；汽车的燃料电池；ECU电子测量解决方案；汽车电子LIN解决方案；汽车无线电DSP推动汽车音响系统驶向未来；低静态电流“睡眠模式”系统的趋势；CAN物理层界面技术；车用传感器产品；针对汽车应用的可编程逻辑解决方案；建立用户自定义的汽车测试系统；强化产品质量的新方法；碰撞数据在汽车行业的前景；汽车测试平台的新兴应用；根除汽车信息系统中处理器过时现象的方法；CAN/LIN总线的开发与测试；电动汽车研发及若干汽车电子新技术的应用；有机硅在汽车电子方面的应用；车身控制应用中局部网络的新兴标准；汽车整车/零部件的国际电磁兼容标准及电波暗室；车辆电子技术研究及BMTC；现代汽车的核心技术SAE J1939与CANopen。

   为期两天的研讨会，与会者探讨了汽车电子及相关技术的应用，众多厂商展示了汽车电子解决方案，也为我们描绘了一个美好的前景——硅技术正在引领我们走向汽车设计时代。