结构是产品的重要组成部分,结构不能单独成为EMC问题的来源,但却是解决EMC问题的重要途径。 M29F002BT70N1电磁场屏蔽、良好的接地系统,以及耦合的避免都要借助于良好的结构设计。

   对于EMC来说,结构设计包含着一个系统层面设计的概念,也包含结构形态设计的概念,在一个产品的EMC设计中,屏蔽设计、接地设计、滤波设计等都不能独立存在。信号输A/输出接口的位置,各种电路在产品中的分布,电缆的布置,接地点的位置选择都对EMC产生重要的影响。总的来说,结构的EMC设计要尽量避免共模干扰电流流过敏感电路或高阻抗的接地路径,结构设计要避免额外的容性耦合或感性耦合,结构设计要注意良好的、低阻抗的瞬态干扰泄放路径。一个有EMC问题的产品的构架设计例子。

   从EMC的角度去看,存在严重的EMC问题:首先,接地点远离电源输入口,必然导致较长的接地路径,接地效果大大降低;其次,产品接地点远离电源输人线和信号线1,必然导致当干扰电流施加在电源输入线和信号线1上时,使共模电流流经整体PCB中的电路和互连排线,互连排线有着较高的阻抗,必然大大加大EMC的风险。如果某种原因使得这种结构不能改变,就得花大力气解决共模电流流过路径中低阻抗问题、滤波问题及环路问题等。良好的PCB地平面设计是必需的;合理的滤波也是必需的;在排线处设计一个低阻抗 的金属平面也是必需的。再次,信号线1和信号线2分别在PCB的两端,典型的信号线1上EFT/B测试将使共模电流由信号线1经过PCB板2,在信号线2与参考接地板之间的分布电容处人地(分布电容50pF/m),如图2,2所示,或接地点处人地。这种情况下,PCB板2必须有良好的地平面设计,无过孔、无缝隙。