散热原则。印制电PCA9538PWR路板基材不耐温且热导率较低,铜箔的抗剥离强度也随着工作温度的升高而降低,所以印制电路板工作温度一般不能超过85℃。印制电路板的主板在进行结构设计时,可通过均匀分布热负载、元器件装散热器、在印制板与元器件之间设置带状导热条、局部或全部强迫风冷等方法进行散热。对于发热元器件,应优先安排在有利于散热的位置。必要时可以单独设置散热器,以降低温度和减少对邻近元器件的影响。晶体管、整流元件的散热器,可以直接安装在它的外壳上,也可以把散热器设法固定在印 制板、机壳或机器底板上。大功率的电阻器,可以用导热良好的1~3mm厚的铝板弯曲面圆通,紧贴在电阻器的壳体上,并加以固定,以便散热。对热敏元件,应远离高温区域,或者采用隔离墙式的结构把热源与其断开,以避免受发热元件的影响。一些功耗大的集成 电路、中/大功率晶体管、电阻器等元件,要布置在容易散热的地方,并与其他元件隔开一定的距离。

   布放顺序。元器件按照先主后次、先大后小、先特殊后其他、先集成后分立的原则进行布放。先主后次即先布设每个功能电路的主要器件,然后围绕着主要器件再布设其他次要器件。例如,在三极管电路中,一般先布设三极管各电极的位置,然后再根据各个电极的连线布设其他线路。先大后小就是先将占地较大的器件布设完后再布设小器件。先特殊后其他即先确定特殊器件的位置再布设其他元器件,这里的特殊器件是指对产品的整机性能有着重大影响的器件或者设计时位置已经固定不能改变的器件。先集成后分立就是先将板子上的集成元器件布设完毕后再考虑分立元器件。