印制电路板加热时要使烙铁头同时对印制电路板上的铜箔和元器件的引线加热。对PALC22V10-20WC于直径大于5mm的大焊盘焊接时可不时转动电烙铁,以免长时间停留在一点上而导致局

   极性元器件的焊接

   电容焊接时按照玻璃釉电容→金属膜电容→瓷片电容→电解电容的顺序焊接。立式焊接二极管时还要注意二极管的最短引线的焊接时间不能超过2s。三极管不耐高温,焊接时间也不能过长,一般5~10s即可,焊接时最好用镊子夹住三极管引线以帮助散热,防止烫坏管子。大功率三极管焊接时,需加装散热片或垫上绝缘薄膜,三极管的管脚要用绝缘导线与板子连接。

   集成电路的焊接

   在手工焊接集成电路时,由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡,一般选择小于笱W的内热式电烙铁,且接地线应保证接触良好,若用外热式,最好采用烙铁断电余热焊接,必要时还要采取人体接地的措施。

   焊接集成电路最好先焊接地端、输出端和电源端,再焊输人端。对于那些对温度特别敏感的集成电路,可以用镊子蘸上酒精的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。焊接门电路时,多余的输人端应该正确处理,不得悬空,每次焊接集成电路的时间应根据器件散热情况而定。