该设备由于要在室外工作,因此需要做防水处理,包括模块与背板的连接之处,采用防OP496GSZ水的橡胶垫圈将两者之间连接密封G由于防水垫圈是非导电的,因此存在的“缝隙”成为辐射的可能。拆下模块后,给模块单独上电,用近场探头进行测量,发现模块与背板的连接器处有350MHz的辐射。因为℃B已经做了处理(图2.21所示PCB中的无阻焊线的右侧有屏蔽金属罩),这样晶振壳体直接通过空间辐射的路径已经被屏蔽罩隔绝,唯一辐射的可能是连接器J1与其相连的PCB布线,它们很有可能耦合到了来自晶振或时钟印制线的噪声,相当于成为被噪声驱动的辐射天线。后又检查了模块,其中有连接器的那块PCB布局。

   从该PCB的布局及布线看,存在如下问题:

   (1)晶振下表层PCB未做局部地平面敷铜处理。在晶振和时钟电路下面的局部地平面可以为晶振及相关电路内部产生的共模RF电流提供通路,从而使RF发射最小。为了承受流到局部地平面的共模RF电流,需要将局部地平面与系统中的其他地平面多点相连。即将顶层局部地平面与系统内部地平面相连的过孔提供了到地的低阻抗。

   (2)传输到连接器的布线很多从50MHz晶振底下穿过,不仅破坏局部地平面的作用,而且必然将50MHz晶振产生的噪声通过容性耦合的方式耦合到穿过它下面的信号线,使这些信号线带有共模电压噪声,而这些信号线又延伸出PCB上的屏蔽体,将噪声带出屏蔽体。这是一种典型的共模辐射模型,原理如图2.夕所示。