这种方法主要采用了热转移的原理,借助于热转印纸“转印”图形来代替描图。REF3225AIDBVR其主要设备及材料有激光打印机、转印机、热转印纸等。热转印纸的表面通过高分子技术进行了特殊处理,覆盖了数层特殊材料的涂层,具有耐高温、不粘连的特性。

   激光打印机的“碳粉”(含磁性物质的黑色塑料微粒)受硒鼓上静电的吸引,可以在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字。打印后,静电消除,图形及文字经高温熔化热压固定,转移到热转印纸上形成热转印纸板。转印机有“复印”的功效,可提供近20O℃的高温。将热转印纸版覆盖在敷铜板上,送入制板机。当温度达到180.5℃时,在高温和压力的作用下,热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降,使融化的墨粉完全贴附在敷铜板上,这样,敷铜板冷却后板面上就会形成紧固的有图形的保护层。

   制作方法如下:

   (1)用激光打印机将印制电路板图形打印在热转印纸上,打印后,不要折叠、触摸其黑色图形部分,以免使版图受损;

   (2)将打印好的热转印纸覆盖在已做过表面清洁的敷铜板上,贴紧后送入制版机制板;只要敷铜板足够平整,用电熨斗熨烫几次也是可行的:

   (3)敷铜板冷却后,揭去热转印纸。

   其余蚀刻、去膜、修板、涂助焊剂等步骤同描图法。