散热设计
发布时间:2017/12/19 21:37:53 访问次数:310
多数印制电路板都存在元器件密集布设的现实问题,电源变压器、功率器件、 S4PGHM3/87A大功率电阻等发热元器件所形成的“热源”,将可能对电路乃至整机产品的性能造成不良影响。一方面,许多元件如电解电容、瓷片电容等是典型的怕热元件,而几乎所有的半导体器件都有程度不同的温度敏感性;另一方面,印制电路板基材的耐温能力和导热系数都比较低,铜箔的抗剥离强度随工作温度的升高而下降(印制电路板的工作温度一般不能超过85℃)。因此,如何做好散热处理是印制电路板设计 印制电路板散热设计的基本原则是:有利于散热,远离热源
多数印制电路板都存在元器件密集布设的现实问题,电源变压器、功率器件、 S4PGHM3/87A大功率电阻等发热元器件所形成的“热源”,将可能对电路乃至整机产品的性能造成不良影响。一方面,许多元件如电解电容、瓷片电容等是典型的怕热元件,而几乎所有的半导体器件都有程度不同的温度敏感性;另一方面,印制电路板基材的耐温能力和导热系数都比较低,铜箔的抗剥离强度随工作温度的升高而下降(印制电路板的工作温度一般不能超过85℃)。因此,如何做好散热处理是印制电路板设计 印制电路板散热设计的基本原则是:有利于散热,远离热源
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