集束型晶圆制造装备调度分类
发布时间:2017/11/26 14:40:34 访问次数:2947
正如1,3节所述,集束型装备具有高度复杂性,这给集束型装备的调度带来了较大的困难。 A915BY-4R7M按照调度类型、三邻域(α/'//)、调度环境和任务、调度方法的不同,集束型装备调度问题可有三种分类方法。
基于调度类型的分类方法
根据已有参考文献,集束型装备按调度问题大致可分为可重入调度、多机械手调度、滞留时间约束调度、应急调度和混流调度。
重入调度
某些晶圆制造过程是重复过程,对这类制造过程,晶圆片要反复经过一些加工步骤,如原子层沉积工艺过程,通过多次重复极薄的淀积来控制淀积层的厚度。由于重入模式的存在,集束型装备的调度存在着以下两个困难。
(1)系统会出现死锁,必须保证无死锁的运行。
(2)可供选择的可行调度大大增加,增强了求解调度问题的复杂性。
正如1,3节所述,集束型装备具有高度复杂性,这给集束型装备的调度带来了较大的困难。 A915BY-4R7M按照调度类型、三邻域(α/'//)、调度环境和任务、调度方法的不同,集束型装备调度问题可有三种分类方法。
基于调度类型的分类方法
根据已有参考文献,集束型装备按调度问题大致可分为可重入调度、多机械手调度、滞留时间约束调度、应急调度和混流调度。
重入调度
某些晶圆制造过程是重复过程,对这类制造过程,晶圆片要反复经过一些加工步骤,如原子层沉积工艺过程,通过多次重复极薄的淀积来控制淀积层的厚度。由于重入模式的存在,集束型装备的调度存在着以下两个困难。
(1)系统会出现死锁,必须保证无死锁的运行。
(2)可供选择的可行调度大大增加,增强了求解调度问题的复杂性。
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