对于工艺引起的yiCld loss,按照失效的特征分为两大类:参数性(par【amctric)和功能性(functionaD失效。OMAP1510GZZG1一般的理解,功能性失效,往往由于物理缺陷引起,习惯上也被称为hard fail或者缺陷性失效,而参数性失效,往往由于器件电参数的不优化或者漂移超出规格引起,习惯上也被称为soR fad。

   对于功能性失效,根据在wafer表面的空间分布特征(spa】ial distribution),又可分为随机性(random)和系统性(systematic)失效。 如果认为parametric,random,systematic失效的机制是相互独立的.yield可以分解为二部分的乘积yield=yrηd。n∶×Y、y`tmh1 Y"mnk1"  (175)由于parametric失效从空间分布特征也可以分为random和systematic失效,有时候也可能出现分类之间的交叉,如图17.10所示。在本章中,为方便计算和理解失效机制,除非特别指明,random失效特指随机性缺陷失效,而systematiC失效特指系统性缺陷失效。