---设备材料不自主、系统结合度不足

    无论是2001年全球半导体景气处于谷底，或是当前一片大好情势下，大陆半导体产业及需求成长，一直居于全球水准之上，不过，在产业发展过程中，大陆半导体产业还是面临发展瓶颈。中国半导体行业协会理事长俞忠钰指出，设备材料不自主需仰赖进口，以及与系统端结合不足，是大陆半导体产业所面临2大瓶颈。

俞忠钰指出，大陆半导体产业发展之所以如此快速，主要是来自市场推动，经过近年来发展，大陆半导体产业技术虽有明显进步，资本运作环境也走向良性循环道路，但多数厂商规模仍小，资本能力低，尤其大陆目前没有半导体相关设备材料发展，完全需要国外进口，在系统开发方面虽有业者积极投入，但也都尚未进入大量生产阶段。

在大陆半导体产业供应链中，虽然上游IC设计业者已超过450家，晶圆厂也有多家投入生产，但主要还是集中在下游封装测试，占整体产业产值78％。俞忠钰指出，大陆半导体产业供应链缺乏横向合作，应加速产业供应链的完整建立，以及自主芯片开发速度，尤其是量产方面，更是大陆IC设计业者最重要关键。

俞忠钰认为，大陆广大的市场就是大陆半导体产业发展基础，建议业者要抓住市场机会，藉以推动大陆半导体与系统的连动发展，建立完善的产业链，而当前最具发展潜力的产业，首推移动通信、数字家电及汽车电子。

此外，大陆半导体产业发展快速，也引起人才不足问题，他建议业者要积极进行人才本土化，尤其是高阶管理人才的培养，是大陆半导体产业发展另一瓶颈。

大陆自2003年7月起已针对北大、清大、交大、浙大等9所大学，做为人才培养基地，预计在2010年养成设计人才5万人，一般技术人才1万人，另外，业者亦积极与国外合作，以培养更多的人才。（电子时报）