(1)各类电子器件和生产技术之间相互渗透，生产日趋规模化、自动化；P1020NXE2HFB

   (2)随着集成电路的发展，器件、电路和系统之间的密切结合，电子产品制造业与信息产业界限日益模糊；

   (3)电子技术与计算机应用技术日益紧密结合，电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产业。表面组装技术( Surface Mounting Technology，SMT)与微组装技术( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在这种环境下应运而生，并随着电子技术、信息技术与计算机应用技术的发展而发展。

   表面组装技术概述

   表面组装技术( SMT)也称表面装配技术或表面安装技术，它是一种将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板或其他基板表面规定位置上的电子装联技术，一般在表面组装道程中无须对印制电路板钻插装焊孔。

   表面组装技术的演变发展

   表面组装技术是突破了传统的印制电路板(PCB)通孔插入式组装工艺而发展起来的第四代电子装联技术，也是目前电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”和多功能、高可靠性、优质、低成本的主要手段之一。