表面贴装集成电路常用的封装形式有SOP型、PI'CC型、QFP型、QPF型、BGA型等几种。HA7-5222/883它们所对应的外形如图1.24所示。

   ①小外形封装(SoP型)。由双列直插式封装DIP演变而来,引脚分布在器仵的两边,其引脚数日在28个以下。它具有两种不同的引脚形式:一种为“翼”形引脚;另一种为“J”形引脚。这种引脚常见于线性电路、逻辑电路、随机存储器。

   ②塑封有引线芯片载体封装(PLCC型)。由DIP演变而来。当引脚数超过40个时便应采用此类封装,也可采用“J”型结构。每种P1冫CC表面都有标记定位点,以供贴片时判断方向用。这种引脚常见于逻辑电路、微处理器阵列、标准单元。

   ③四方扁平封装(QFP型)。是一种塑封多引脚器件,四周有翼形引脚,其外形有方形或矩形两种。美国开发的QFP器件封装则在四周各有一凸出的角,起到了对器件端子的防护作用。这种封装常见于门阵列的A⒏C(专用集成电路)器件。

   ④球栅阵列封装(BGA型)。其引脚成球形阵列分布在封装的底面,因此它可以有较多的端子数量且端子间距较大。由于它的引脚端子更短,组装密度更高,所以其电气性能更优越,特别适合在高频电路中使用。