国际电子联合会半导体器件型号命名
发布时间:2017/9/7 21:04:19 访问次数:466
国际电子联合会半导体器件型号命名
国际电子联合会半导体器件型号命名如表1.11所示。
半导体分立器件的封装及管脚 MAX13005EEBE+T
目前,常见的器件封装多塑料封装或金属封装,也能见到玻璃封装的二极管和陶瓷封装的三极管。金属外壳装的晶体管可靠性高、散热好并容易加装散热片,但造价比较高。塑料封装的晶体管造价低,应用广泛。
国际电子联合会半导体器件型号命名
国际电子联合会半导体器件型号命名如表1.11所示。
半导体分立器件的封装及管脚 MAX13005EEBE+T
目前,常见的器件封装多塑料封装或金属封装,也能见到玻璃封装的二极管和陶瓷封装的三极管。金属外壳装的晶体管可靠性高、散热好并容易加装散热片,但造价比较高。塑料封装的晶体管造价低,应用广泛。
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