掌握正确的拆焊方法非常重要。如果拆焊不当,极易造成被拆焊的元器件、导线等的NCP3063BDG损坏,还容易造成焊盘及印制导线的脱落,严重时,会造成印制电路板的完全损坏。常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆焊法和断线拆焊法。

   分点拆焊法。当需要拆焊的元器件引脚不多,且须拆焊的焊点距其他焊点较远时,可采用分点拆焊法。这种方法的操作步骤是:将印制板立起来,用镊子或尖嘴钳夹住被拆焊元器件的引脚,用电烙铁加热被拆器件的焊点,当焊点的焊锡完全熔化、与印制电路板没有粘连时,用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线,轻轻地把元器件拉出来。

   重新焊接时,须在加热并熔化焊锡的情况下,用锥子从铜箔面将焊孔扎通,再插人元器件进行重焊。

   使用分点拆焊法时应注意:分点拆焊法不宜在一个焊点多次使用,因为印制板线路和焊盘经反复加热后,很容易脱落,造成印制板损坏。若待拆卸的元器件与印制板还有粘连,不能硬拽下元器件,以免损伤拆卸元器件和印制电路板。