电镀铅锡后的印制电路板,镀层和铜箔结合不牢固,而且镀层往往还含杂质,此时需要采用热熔的方法消除以上缺陷。S3C2410A20-YORO热熔就是加热镀覆有铅锡合金的印制电路板到锡铅合金的熔点温度以上,使锡铅和基体金属铜形成化合物,以提高镀层的抗腐蚀性和可焊性。热风整平又称喷锡,是取代电镀铅锡合金和热熔工艺的一种生产工艺,它是让印制电路板浸入熔融的焊料中,再从两个热风风刀之间通过,风刀中热压缩空气会使铅锡合金熔化,同时将板子表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,最终得到一个光亮、平滑、均匀的焊料涂覆层。热风整平工艺包括:上助焊剂→热风整平→清洗、干燥,热风整平工艺中焊料的温度为⒛0~“0℃,时间为3~5s。

   外表面处理

   印制电路板的表面处理包括在印制电路板需要焊接的地方涂上助焊剂,不需要焊接的地方印上阻焊层,在需要标注的地方印上图形和字符等工艺过程。涂助焊剂是为了提高板子的可焊性。阻焊剂又称阻焊油墨,它的作用是为了提高板子的绝缘性能,防止电路

腐蚀,特别是在高密度铅锡合金板上,通常需要在除焊盘以外的其他部位均涂刷阻焊剂,以保护板子和提高焊接的准确性。阻焊剂一般为深绿或浅绿色,分为热固化和光固化两种类型。