图形转移就是把照相底片上的印制电路图形通过光化学作用转印到覆铜板上,在铜S29AL004D90TFI010箔表面形成具有耐酸性、抗腐蚀或抗电镀的掩膜图像。抗腐蚀图像用于蚀刻工艺,抗电镀图像用于图形电镀工艺。常用的方法有丝网漏印法、直接感光法和光化学法等。丝网漏印法简称丝印法,具有操作简单、效率高和成本低的特点,适用于大批量生产 单精度要求不高的单面和双面印制电路板的生产,在印  夕卜框架 制电路板制造中应用得比较广泛。如图3,3.16所示,丝印法与油印机在纸上印刷文字相似,就是用丝网漏印的方式将线路图形漏印到印制板有铜箔的一面。丝印法包括贴膜(制膜)、图形转移、去膜等工艺过程,即先在真丝、涤纶丝等丝网上涂敷、粘附一层漆膜或胶膜,贴膜后即得到可用于漏印的电路图形丝网,然后将覆铜板与丝网直 接接触,接着通过曝光、显影、去膜等感光化学处理,将印制电路图形转移到丝网上,最后烘干、修板。蚀刻制版的防蚀材料、阻焊图形、字符标记图形等均可通过丝印方法印制。光化学法通常先在板的有铜箔面,浸渍涂覆一层光敏抗蚀剂,然后把照相底片在上面进行曝光。曝光时,要注意照相底片与覆铜板定位准确。然后通过显影,保留抗蚀剂形成的线路图,洗掉板面上其余的抗蚀剂。接着进行修板,以便修整图形上的粘连、毛刺、断线、沙眼等缺陷。修板时所用的材料必须耐腐蚀。