需要注意的是,虚焊和HC393D假焊没有严格的界限,它们的主要现象就是焊锡与被焊金属表面没能真正形成合金层。虚焊是焊接工作中常见的缺陷,也是最难查出的焊接质量问题。

   造成虚焊的原因主要有以下几个方面。

   (1)所使用的焊锡质量不好。

   (2)所使用助焊剂的还原性不良或用量不够。

   (3)被焊接的元器件引脚表面未处理干净,可焊性较差。

   (4)电烙铁头的温度过高或过低,温度过高会使焊锡熔化过快和过多而不容易着锡,温度过低会使焊锡未充分熔化而呈豆腐渣状。

   (5)电烙铁表面有氧化层。

   (6)对元器件的焊接时间掌握得不好。

   (7)焊接过程中,未等所焊的焊锡凝固,就移走电烙铁,因而造成被焊元器件的引脚移动。

   (8)印制电路板上铜箔焊盘表面有油污或氧化层未处理干净,或沾上了阻焊剂等,使焊盘的可焊性变差。

   要防止虚焊应做到:被焊金属预先搪锡,在印制电路板焊盘上镀锡或涂助焊剂,掌握好焊接温度和时间,在焊接过程中避免被焊金属件的移动。如怀疑是虚焊,必要时可以添加助焊剂重新焊接。