为使印制板上元器件的相互影响和干扰最小,高频电路和低频电路、高电位KSZ8081RNBCATR与低电位的元件不能靠得太近。输人和输出元器件应尽量远离,尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

   随着高密度精细线宽/间距的发展,导线与导线间距越来越小,导线与导线之间的耦合和干扰作用会产生杂散信号或错误信号,俗称串扰或噪声。这种耦合作用可分为电容性耦合和电感性耦合作用。这些耦合作用所带来的杂散信号,应通过设计或隔离办法来减少或消除。

   (1)采用信号线与地线交错排列或地线包围信号线,以达到良好的隔离作用。

   (2)采用双信号带状线时,相邻的两层信号线不宜平行布设,应相互垂直、斜交,以减少分布电容的产生,防止信号耦合。同时不宜成直角或锐角走线,应以圆角走弧线或斜线,尽量降低可能发生的干扰。

   (3)减少信号线的长度。目前在保持高密度走线下,缩短信号传输线的最有效方法是采用多层板结构。

   (4)应把最高频信号或最高速数字化信号组件尽量接近印制电路板连接边的输入/输出处。

   (5)对高频信号和高速数字化信号的组件的引脚,应采用有BGA(球栅阵列)类型结构,而尽量不采用密集的QFP(方形扁平封装)形式。

   (6)采用最新的GSP(裸芯片封装)技术。