电子元器件的引脚大多采用搪锡或金、银、镍等金属,不同的金属选择助焊剂的要求也不完全一样,表2.4.2所列为不同金属对助焊剂的选择。 K4E641612E-TP60

   目前,常用的国产助焊剂有⒛1焊剂、SD焊剂、盐酸二乙胺焊剂、盐酸苯酐焊剂、HY-3焊剂、TH-1焊剂和⒛1-1焊剂。其中,⒛1焊剂主要用于元器件引线搪锡、浸焊和波峰焊;SD焊剂主要用于浸焊和波峰焊;盐酸二乙胺焊剂主要用于手工焊接、零部件及元器件的焊接;盐酸苯酐焊剂主要用于零部件的手工焊接以及元器件引线的搪锡;HY-3焊接主要用于浸焊及波峰焊;TH-1焊剂主要用于印制电路板的预涂和防止氧化;201-1焊剂主要用于印制电路板的保护。

   选用助焊剂时,要同时考虑焊接的方式和焊剂的主要用途。手工电烙铁焊接时,一般使用活性焊锡、固体焊剂或糊状焊膏,而尽量要选择液体焊剂。此外,选用助焊剂时还应注意它的生产日期,防止因存放时间长而导致其氧化和挥发,活性变差,进而影响助焊剂的质量。