20世纪50年代的确是半导体发展的黄金时期，几乎所有基本的工艺和材料都是在这个非常短的时期内开发出来的。在这十年里，由开始用锗材料制造小量的简单器件，BAS21LT3G发展到奠定r半导体未来的第一块集成电路和硅材料的基础，

   在要求新的制造L新的材料和新的制造设备以制造出新产品的推动下，20世纪60年代是该行业开始成长为成熟工业的十年。该行业芯片价格的下降趋势也是20世纪50年代建讧的产业发展的推动力。

   技术随着J_：程师在硅谷、环波t：顿周边的第128rj-路以及得克萨斯州的不同公司间的流动而传播，到r 20世纪60年代，芯片制造厂的数量猛增，并且艺接近了吸引半导体特殊供应商的水平，

   20世纪50年代的许多关键人物创建了新公司。Robert Noyce离开了仙童(Fairchild)公司建谚r英特尔公司（‘j Andrew Grove和Cordon Moore一起），Charles Sporck也离开了仙童公r习开始经营国家半导体公司，Signetics公司成为第一家专门从事集成电路制造的公司，新器件设计通常是公司开始的动力，然而，价格的下跌是一个残酷的趋势，会将许多新、老公司驱逐出局.

   1963午，塑封在硅器件E的使用加速了价格的下跌，同一年，美国无线电( RCA)公司宣布开发出厂绝缘场效应管( IFET)，这为MOS工业的发展铺平了道路。RCA还制造出了第一个互补型MOS( CMOS)电路。

   在20世纪70年代初，半导体集成电路的制造主要在中规模集成电路( MSI)的水平，向有利润并高产的大规模集成电路( LSJ)的发展在某种程度上受到了掩模版引起的缺陷和由接触光刻机（Contact Aligner）造成的晶圆损伤的阻碍。Perkin and Elmer公司开发出了第一个实际应用的投射光刻机，从而解决了掩模版和光刻机的缺陷问题。

   在这f‘年中，洁净间的结构和运行得到r提高，并出现了离子注入机，用于高质量掩模版的电子束( e-beam)机，以及用于晶圆光刻掩模步进式光刻机(Stepper)开始出现。

   工艺过程的自动化从旋转涂胶／烘焙和显影／烘焙开始，从操作员控制发展到工艺过程的自动控制提高r产量和产品的一致性。