微电子产品特别是集成电路的生产,要经过几十步甚至几百步的工艺,其中任何一步的错误,都VE-102M1E1313-TR0可能是最后导致器件失效的原因。同时版图设计是否合理,产品可靠性如何,这些都要通过集成电路的参数及功能测试才可能知道。以集成电路由设计开发到投入批量生产的不同阶段来分,相关的测试可以分为原型测试和生产测试两大类。

   原型测试用于对版图和工艺设计的验证,这一阶段的测试,要求得到详细的电路性能参数,如速度、功耗、温度特性等。同时,由于此时引起失效的原因可能是方面的,既有可能是设计的不合理,也有可能是某一步I艺引发的偶然现象,功能测试结合其他手段(如电子探针、扫描电镜等),可以更好地发现问题。

   对于生产测试而言,它义不同于设计验证,由于其目的是为了将合格品与不合格品分开,测试的要求就是在保证一定错误覆盖率的前提下,在尽可能短的时问内进行通过/不通过的判定。为了降低封装成本,使用探针卡对封装前的圆片进行基本功能测试,将不合格品标记出来,这在封装越来越复杂、占整个℃成本比重越来越大的情况下,以及多芯片组件的生产中尤为重要。封装完成后,还必须进行成品测试。由于封装前后电路的许多参数将有较大的变化,速度、漏电等,许多测试都不在圆片测试阶段进行。同样,成品测试也是通过/不通过的判断,但通常还要进行工作范围、可靠性等的附加测试,以保证出厂的产品完全合格。