飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 日前宣布，三星电子公司已选定飞兆半导体的小型、双列直插封装 (DIP) 智能功率模块 (SPMTM) ，用于其全新变頻空调系列。

飞兆半导体的 FSAM15SH60A 和 FSAM15SM60A 产品是额定值为15A的600V智能IGBT模块，带有内置dv/dt控制的高压集成电路(HVIC)。FSAM15SH60A 和 FSAM15SM60A采用非常紧凑的陶瓷DIP封装 (60 mm x 31 mm)，所占用的电路板空间仅为传统分立元件解决方案的一半左右。

智能功率模块是飞兆半导体于2003年推出众多新型功率产品之一，主要用于满足各种应用的性能和环境要求，包括空调机。亚洲作为全球增长最快的区域之一，占据飞兆半导体2003年销售额的74%。三星电子等客户将继续寻求飞兆半导体提供先进的功率和模拟解决方案，以优化其电子产品的系统功率，领域盖涵消费电子、通信、计算机、工业和汽车应用。飞兆半导体将借助这个快速增长的半导体商机，供应能降低、转化、分配和管理功率的元件。