电流通过感应进人到电路环路,这些环路是封闭的,并具有变化的磁通量。电流的幅度与环的面积成正比。OPA2340UA较大的环路包含有较多的磁通量,因而在电路中感应出较强的电流。因此,必须减小环路面积。最常见的环路如图16-5所示,由电源和地线组成。

   在条件允许的情况下,可以采用具有电源及接地层的多层PCB设计。多层电路板不仅将电源和接地间的回路面积减到最小,而且也减少了ESD脉冲产生的高频EMI电磁场。

   如果不能采用多层电路板,那么双层板中用于电源线和接地的线必须连接成如图16-6所示的网格状。通常情况下,在PCB正面走一个方向的线,反面走另一方向的线,在交叉点通过过孔连接。双层板中的电源线、地线采用网格连接在一定程度上可以起到多层板中电源和接地层的作用。用过孔连接两层印制线时,在每个方向上过孑1连接间隔应该在6cm内。另外,在布线时,将电源和接地印制线尽可能靠近也可减小环路面积,如图16-7所示。