PCB设计在提高系统的ESD抗扰性方面起着重要的作用,PCB上的走线是ESD产生EMI的发射天线。OP07CP/DPCDR为了把这些天线的耦合降低,布线要求尽可能短,环路面积尽可能小。同时,当元器件没有均匀地遍布一块PCB的整个区域时,共模耦合将会增强。使用多层板或栅格减小耦合,也能抑制共模辐射噪声。

   PCB的布置应避免将敏感的MOS器件直接连到容易发生静电放电的连接器引出端。如果不得不将敏感引线连接到连接器的引出端,那么应在上述引线上增加串联电阻、分流或电压钳位措施,或者采用对静电放电敏感度较低的逻辑电路进行隔离,使其得到保护。

   有时把印制电路板插入母板时会由于静电放电而损坏,因为当手持印制板时已把静电转移到电路上,当插座和母板接触时产生静电放电。为避免这种情况发生,可在电路板周围加接机壳地的保护环,保护环能把人手上的静电转移到机箱上,应注意保护环不能和板上电路有电气连接。

   印制电路板布线是抗瞬态冲击设计的重要方面。保护通道中的寄生电感会产生电压尖峰,量值会超过IC的引脚所能承受的极限值。根据GB/T17ω6,2标准,ESD产生的瞬态冲击可能在1ns内达到峰值,在1cm长的引线上就会产生gOⅤ电压、10A电流的脉冲。因此,设计时必须努力减小被保护信号线以及信号回路(地线)上的寄生电感量。可采取的措施包括尽量缩短引线长度,加大信号线宽度,印制导线敷锡等。