大多数商用衬垫都具有足够的屏蔽性能以使设备满足EMC标准要求,HA17393B关键是在屏蔽外壳内正确地对垫片进行设计。

   首先需要考虑的重要因素是衬垫的压缩,压缩能在衬垫和垫片之间产生较高导电率。衬垫和垫片之间导电性太差会降低屏蔽效率,另外接合处如果不能完全填充则会出现细缝而形成槽状天线。要保证垫片表面平滑、干净,并且有必要处理以具有良好导电性。

   所有衬垫都有一个有效工作最小接触电阻,设计人员可以加大对衬垫的压缩力度以降低多个衬垫的接触电阻。大多数衬垫在压缩到原来厚度的⒛%~⒛%时效果比较好。因此在建议的最小接触面范围内,两个相向凹点之间的压力应足以确保衬垫和垫片之间具有良好的导电性。另一方面,对衬垫的压力不应大到使衬垫处于非正常压缩状态,因为此时会导致衬垫接触失效,并可能产生电磁泄漏。

   压缩性也是转动接合处的一个重要特性,如在门或插板等位置。若衬垫易于压缩,那么屏蔽性能会随着门的每次转动而下降,此时衬垫需要更高的压缩力才能达到与新衬垫相同的屏蔽性能。在大多数情况下这不太可能做得到,此时需要一个长期EMI解决方案。

   如果屏蔽外壳或垫片由涂有导电层的塑料制成,则添加一个EMI衬垫不会产生太多问题,但是设计人员必须考虑很多衬垫在导电表面上都会有磨损,通常金属衬垫的镀层表面更易磨损。随着时间增长这种磨损会降低衬垫接合处的屏蔽效能。目前可用的屏蔽衬垫产品非常多,大多数屏蔽材料制造商都可提供各种衬垫能达到的SE估计值,但要记住sE是个相对数值,还取决于孔隙、衬垫尺寸、衬垫压缩比及材料成分等。衬垫有多种形状,可用于各种特定应用,包括有磨损、滑动以及带铰链的场合。目前许多衬垫带有粘胶或在衬垫上面就有固定装置,如挤压插人、引脚插入或倒钩装置等。