设备孔、缝的屏蔽设计
发布时间:2017/3/13 21:15:14 访问次数:556
在高频电磁场下,采用薄层金属作为外壳或内衬材料可达到良好的屏蔽效果,但条件是屏蔽必须连续, H5TQ2G63DFR-H9c并将敏感部份完全遮盖住,没有缺口或缝隙(形成一个法拉第笼)。然而在实际中要制造一个无接缝及缺口的屏蔽外壳是不可能的,由于屏蔽外壳要分成多个部份进行制作,因此就会有缝隙需要接合,另外通常还得在屏蔽外壳上打孔以便外部连接。
设计屏蔽外壳的困难在于制造过程中不可避免会产生孔隙,而且设备运行过程中还会需要用到这些孔隙。制造、面板连接、通风口、外部监测窗口以及面板粘着组件等都需要在屏蔽外壳上打孔,从而大大降低了屏蔽性能。尽管沟槽和缝隙不可避免,但在屏蔽设计中对与电路工作频率波长有关的沟槽长度进行仔细考虑是很有好处的。任一频率电磁波的波长为
波长(入)=光速(c)/频率(D
如图7-6所示为金属机箱上的开口形状对电磁发射的影响,可以看出,在开口面积一定的情况下,开口的缝隙越长,电磁泄漏越严重,没有上盖的金属机箱将会产生严重的电磁泄漏。因此,开孔时,尽量用多个小孔代替一个大孔;一定要用大孔时,尽量用方孔或圆孔代替长条形的孔。
在高频电磁场下,采用薄层金属作为外壳或内衬材料可达到良好的屏蔽效果,但条件是屏蔽必须连续, H5TQ2G63DFR-H9c并将敏感部份完全遮盖住,没有缺口或缝隙(形成一个法拉第笼)。然而在实际中要制造一个无接缝及缺口的屏蔽外壳是不可能的,由于屏蔽外壳要分成多个部份进行制作,因此就会有缝隙需要接合,另外通常还得在屏蔽外壳上打孔以便外部连接。
设计屏蔽外壳的困难在于制造过程中不可避免会产生孔隙,而且设备运行过程中还会需要用到这些孔隙。制造、面板连接、通风口、外部监测窗口以及面板粘着组件等都需要在屏蔽外壳上打孔,从而大大降低了屏蔽性能。尽管沟槽和缝隙不可避免,但在屏蔽设计中对与电路工作频率波长有关的沟槽长度进行仔细考虑是很有好处的。任一频率电磁波的波长为
波长(入)=光速(c)/频率(D
如图7-6所示为金属机箱上的开口形状对电磁发射的影响,可以看出,在开口面积一定的情况下,开口的缝隙越长,电磁泄漏越严重,没有上盖的金属机箱将会产生严重的电磁泄漏。因此,开孔时,尽量用多个小孔代替一个大孔;一定要用大孔时,尽量用方孔或圆孔代替长条形的孔。
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