(1)布置地线时首先考虑的问题是“分地”,即根据不同的电源电压,数字电路和模拟电路分别设置地线。IPL60R299CP在多层PCB中有专门的地线层,在地线层上用“划沟”的方法来分地。但分地并不是把各种地完全隔离,而是在适当的位置仍需把不同的地短接起来,以保证整个地线的电连续性,短接通道有时也形象地称之为“桥”。桥应该有足够的宽度。

   (2)多层板的信号层上的高速信号轨线不能横跨地线层上的沟槽。

   (3)A/D变换器芯片如只有一个地线引脚,则该芯片应安放在连接模拟地和数字地的桥上,避免数字信号回流绕沟而行。

   (4)连接器不要跨装在地线沟上,因为沟两边的地电位可能差别较大,从而通过外接电缆产生共模辐射骚扰。

   (5)双面板的地线通常采用井字形网状结构,即一面安排成梳形结构地线,另一面安排几条与之垂直的地线,交叉处用过孔连接。网状结构能减小信号电流的环路面积。地线应尽可能地粗,以减小地线上的分布电感。

   (6)在PCB上不允许有任何电气上没有连接并悬空的金属存在。例如集成片上空闲的引脚、散热片、金属屏蔽罩、支架和板上没有利用的金属面等都应该就近接地线层。