一个PCB的构成是在垂直叠层上使用了一系列的层压、走线和预浸处理的多层结构。 MBR1100RLG在多层PCB中,设计者为了方便调试,会把信号线布在最外层。

    PCB上的布线是有阻抗、电容和电感特性的。

   (1)阻抗:布线的阻抗是由走线铜轨的横切面面积和长度决定的。

   (2)电容:布线的电容是由绝缘体(EOEr)特性、电流到达的范围(A)及

走线间距(九)决定的。

   式中 EO――自由空间的介电常数(8.ss4pF/m);

    PCB基材的相对介电常数(在川⒕碾压板中为4,7)。

    (3)电感:布线的电感平均分布在布线中,大约为1nH/mm。

   对于1盎司铜走线来说,在0.笏mm(10血l)厚的FRzI碾压板上,位于地线层上方的0.5mm(⒛mn)宽、⒛mm(SO0mil)长的线能产生9.8mΩ的阻抗、zOnH的电感、与地之间1.狁pF的耦合电容。

    在高频情况下,印制电路板上的走线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。

   PCB走线电感产生对高频信号的反射,走线的分布电容也会产生高频信号的耦合,当走线长度大于骚扰频率相应波长的1/20时,就产生天线效应,扰可通过走线向外发射。

   PCB的过孔(Ⅴia)大约引起0,5pF的电容。一个集成电路本身的封装材料引人2~6pF电容。一个双列直插的z引脚集成电路插座,引人4~18nH的分布电感。

   这些小的分布参数对于运行在较低频率(低于10MHz)下的微控制器系统是可以忽略不计的,而对于高速系统必须予以特别注意。