①常用检测方法 集成电路通有在线测量反、非在线测量法和代换法这3种常用的检测方法。

   在线测量法。它利用HCPL0611电压测量法、电阻测量法、电流测量法等,通过在电路板上测量集成电路的各个引脚之间的电压值、电阻值和电流值,来判断电路是否正常工作、是否有损坏。

   非在线测量法。在集成电路未焊接入电路板之前,测量其各个引脚之间的直流电阻值,再与已知正常同型号集成电路各个引脚间的直流电阻值进行对比,来判断电路是否正常I作。

   代换法。用已知完好的同型号、同规格集成电路,来替换被测的集成电路,以判断电路是否有损坏。

   常用集成电路的检测

   微处理器集成电路的检测方法。检测时,需要测量的微处理器集成电路的关键引脚包括电源端VDD、复位端RESET、晶振信号输人端XN、晶振信号输出端XOuT,及其他各线输入/输出端。

    在线测量上述关键引脚的对地电阻值和电压值,观察其是否与正常值相同(具体可查找产品电路图或相关的维修资料)。而不同型号的微处理器复位端REsET电压亦不相同,有些型号的微处理器是低电平复位(即开机瞬间为低电平,复位后则维持在高电平),而有些

型号的微处理器是高电平复位(即开机瞬间为高电平,复位后则维持在低电平)。

    开关电源集成电路的检测方法。检测时,需要测量的开关电源集成电路的关键引脚包括电源端Vcc、激励脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测输人端。测量各个引脚的对地电压值和电阻值时,若测量值与正常值差距较大且外围元器件均正常,则表明该集成电路已经损坏。

   内置大功率开关管的厚膜集成电路还可通过测量其C、B、E极之间的正、反向电阻值来判断其是否正常工作。