以有机物和无机物交替的Baox薄膜封装技术

    Barix薄膜封装技术就是在基板和oLED器件上采用多层薄膜包覆密封,将有机高E5017NL密度介电层与无机聚合物在真空中交替叠加,总厚度仅为3um左右,Barix封装基本结构示意 图如图7-9所示。盖封装层直接加在OLED△作层上,无需使用其他的封装材料和机械封装原件,减少器件的体积和质量,并且能很好地减少水蒸气和氧气的渗透。

   Barix封装技术的封装性能良好,可以用于柔性显示。上述4种常见的OLED封装技术虽然在一定程度上能满足器件的封装要求,但

是这些封装方法制备的oLED器件对水蒸气和氧气的阻隔性能远远不及刚性显示器件,在多种缺陷,影响oLED器件的使用寿命。