①模型的简化处理

   由于上述物理模型属于二维构造体,对于等效热路法而言太过复杂且不易计算出结果,KHU1S041Q6LF因此需要在保持实际问题基本特点的前提下,对物理问题进行适当的简化处理,以便应用线性数学模型进行描述。针对本研究对象所作的简化假设为:(a)单颗LED器件的输入电功率P恒定为15W,以电光转换率15%计算,14颗LED的散热总量g孔d恒等于17.85W,且封装内热阻RLED维持不变;(b)各结构体材质均匀,导热系数兄为常数;(c)自然对流环境为标准大气压下的干燥空气,且温度弘mucm恒定为14,6℃;(d)自然对流换热系数夕与肋片温度马n相关;(c)肋片厚度r`远小于肋片高度〃,可忽略肋片末端和侧面的对流散热;(f)安装界面上填充回流焊锡或高导热性硅脂,可忽略界面热阻。

   ②等效热阻网络

   经上述简化处理后,所研究的物理问题即可转变为求解一维稳态传热问题。在进行计算前,需先将传热路径转化为等效热路形式,形成热阻网络(见图⒍33),从而方便通过计算各散热构件的分热阻以及分热阻间的串、并联关系,求得各关键结构面和芯片上的平均

温度值。

   ③数学方程及计算流程

   应用已建立的等效热阻网络,结合各分热阻的串、并联形式,可将芯片到环境的总热阻乌A定义.