LED散热性能分析的实例
发布时间:2016/11/12 21:36:24 访问次数:414
物理模型的描述
如图⒍30所示,一款阵列型大功率LED投光灯的完整结构主要包括:多孔化灯壳、支架、KHU1S041Q5-LF透光罩、反光杯、电源、14个大功率LED器件、铝基电路板(MCPCB)和翅片式铝型材散热器(Hcatsink)等。列举结构中的最后三项是构成散热系统的关键构件,其物理参数列于表64中。
物理模型的描述
如图⒍30所示,一款阵列型大功率LED投光灯的完整结构主要包括:多孔化灯壳、支架、KHU1S041Q5-LF透光罩、反光杯、电源、14个大功率LED器件、铝基电路板(MCPCB)和翅片式铝型材散热器(Hcatsink)等。列举结构中的最后三项是构成散热系统的关键构件,其物理参数列于表64中。
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