热量由底座和金属引脚依次经过第一层导热介质(通常为导热硅脂)、铝基板(MCPCB基板)、KE-472C第二层导热介质,到达散热器的安装表面,这部分的热阻为安装热阻Rs:,也就是底座至散热器安装面的热阻。安装热阻值与底座和基板、基板和散热器安装面之间的接触面以及基板本身的导热能力有关。现在,由于特殊的基板制作技术,这部分热阻已经降低到比封装热阻还要小,如LumiLEDs所制作的LuxcOn系列所使用的金属电路板加上封装热阻值大约在15~⒛灼W之间。

   最终,热量通过散热器传到空气中,这部分的热阻为散热器热阻R:A,也就是散热器安装面至外界环境的热阻。安装热阻与散热器热阻合并称为外热阻或系统热阻。综上所述,LED由pn结至外界环境的总热阻R″可分为三部分: 因此,LED光源的总热阻越小,在相同环境温度马和热功率g下,芯片结温「J越低;或者说,在达到同样结温rJ的条件下,总热阻越小,则能够散掉更多的热量,能安装的LED器件数目更多,灯具亮度更高。降低LED芯片结温的途径主要有四点:①降低LED的封装热阻;②设计良好的散热结构与散热路径,降低系统热阻;③控制输入电功率;④降低环境温度。