如同电流流过电路会受到电阻的阻碍一样,热流自LED芯片流向外部环境也会受到热阻的阻碍。

   图⒍26所示为一个典型的LED光源应用实例,从中可KE04C33以看出LED芯片所发出的热量是如何传递的,以及LED的热阻结构。

   首先,热量由LED的pn结产生并经由衬底传出到芯片表面,此为第一层,这部分的热阻与上游芯片制作技术有关。而LED透光一侧所用的环氧树脂材料几乎不导热,芯片表面的热量主要往下方的底座(Slug)以及金属引脚传递,此为第二层封装。这部分的热阻加上第一层的热阻为LED的封装内热阻马~s,也就是由半导体结区至底座的热阻。LED的封装内热阻由早期的直插式的⒉0图W己经降低到现在的5~12灼W,使这部分的热阻占LED总热阻的比例己经逐渐降低。