(1)手I贴片之前需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊锡膏。可以用CS4340-KS刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上,出可以采用简易印刷工姨手I印刷焊锡膏或手动滴涂焊锡膏。

   (2)手工贴片的操作方法。

   ①贴装SMC片状元件。用镊子夹持元仵,把元件焊端对齐两端焊盘,居中贴放在焊锡膏上,用镊子轻轻按压,使焊端浸入焊锡膏。

   ②贴装贴T。用镊子夹持sOT元件体,对准方向,对齐焊盘,居中贴放在焊锡膏上,确认后用镊子轻轻按压元件体,使浸入焊锡膏中的引脚不小于引脚厚度的1/2。

  ③贴OP、QFP。器件1脚或前端标识对准印制板上的定位标识,用镊子夹持或吸笔吸取器件,对齐两端或四边焊盘9居中贴放在焊锡膏上,用镊子轻轻按压器件封装的顶面,使浸入焊锡膏中的引脚不小于引脚厚度的1/2。贝i;装引脚问距在0,65mm以下的窄间距器件时,

町在3~⒛倍的放大镜或显微镜下操作.