点胶质量检测标注
发布时间:2016/9/15 17:08:59 访问次数:395
(1)元器件上的胶滴直径等于贴装元器件之前涂布到基板上的胶滴的直径,为优良,如图⒋14(a)所示。
(2)胶滴顶部直径小于底部直径,即胶量偏少,但尚够JDV2S10S 用,可判为合格,如图⒋14(b)所示。
(3)胶量偏多,但尚未沾污焊盘与引脚,可判为合格,如图午14(c)所示。
(4)胶景太多,或贴装力太小,使元器件引脚与焊盘未能接触,或胶滴沾污了焊盘(图中没有标示出),均为不合格,如图午14(d)所示。
(1)元器件上的胶滴直径等于贴装元器件之前涂布到基板上的胶滴的直径,为优良,如图⒋14(a)所示。
(2)胶滴顶部直径小于底部直径,即胶量偏少,但尚够JDV2S10S 用,可判为合格,如图⒋14(b)所示。
(3)胶量偏多,但尚未沾污焊盘与引脚,可判为合格,如图午14(c)所示。
(4)胶景太多,或贴装力太小,使元器件引脚与焊盘未能接触,或胶滴沾污了焊盘(图中没有标示出),均为不合格,如图午14(d)所示。
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