涂敷贴片胶的技术要求
发布时间:2016/9/14 21:46:55 访问次数:575
由于贴片胶有i咆过光照固化和加热四化两种不同类型,冈此涂敷技术要求岜不相同,如图⒋7所示。A3122ELT如图⒋7(a)所示为光固型贴片胶的涂敷位置,由图叮见贴片皎至少应该从元器件的下面露出一半,才能被光照射而实现固化;如图⒋7(b)所示为热固型贴片胶的涂敷位置,囚为采用加热固化的方法,所以贴叶胶可以完个被元器件盖。
贴片胶滴的大小和胶量,要根据元器件的尺寸和重量来确定,以保证是够的黏结强度为准:小型元件下而一般只点涂一滴贴片胶,体积大的元器件下面可以点涂多个胶滴或一个比较大的胶滴,如图4-8所示;胶滴的高度应该保证贴装元器件以后能接触到冗器件的底部;
胶滴也不能太大,要特别注意贴装元器件后不耍把胶挤压到元器件的焊端和印制板的焊盘上, 造成妨碍焊接的污染。
由于贴片胶有i咆过光照固化和加热四化两种不同类型,冈此涂敷技术要求岜不相同,如图⒋7所示。A3122ELT如图⒋7(a)所示为光固型贴片胶的涂敷位置,由图叮见贴片皎至少应该从元器件的下面露出一半,才能被光照射而实现固化;如图⒋7(b)所示为热固型贴片胶的涂敷位置,囚为采用加热固化的方法,所以贴叶胶可以完个被元器件盖。
贴片胶滴的大小和胶量,要根据元器件的尺寸和重量来确定,以保证是够的黏结强度为准:小型元件下而一般只点涂一滴贴片胶,体积大的元器件下面可以点涂多个胶滴或一个比较大的胶滴,如图4-8所示;胶滴的高度应该保证贴装元器件以后能接触到冗器件的底部;
胶滴也不能太大,要特别注意贴装元器件后不耍把胶挤压到元器件的焊端和印制板的焊盘上, 造成妨碍焊接的污染。
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