贴片胶的分类
发布时间:2016/9/14 21:02:40 访问次数:766
1,按基体材料分
贴片胶按基体材料的不同,可分为环氧树脂和聚丙烯两大类。
环氯树脂是最老的和用途最广的热固型、A2542AP高黏度的贴片胶,常用双组分。聚丙烯贴片胶则常用单组分,它不能在室温下l=l化,通常用短时间紫外线照射或用红外线辐射固化,固化温度约为150°C,u丨化时问约为数十秒到数分钟,属紫外线加热双重固化型。
2.按功能分
贴片胶按功能的不同,有结构型、非结构型和密封型。
结构型具有高的机械强度,用来把两种材料永久地黏结在一起,并能在一定的荷重下使它们牢固地结合。非结构型用来哲时同定具有不大荷重的物体,如把SMD黏结在PCB上,以便进行波峰焊接。密封型用来黏结两种不受荷重的物体,用于缝隙填充、密劐或封装等H
的。前两种黏结剂在同化状态卜是硬的,而密封型黏结剂通常楚软的:
1,按基体材料分
贴片胶按基体材料的不同,可分为环氧树脂和聚丙烯两大类。
环氯树脂是最老的和用途最广的热固型、A2542AP高黏度的贴片胶,常用双组分。聚丙烯贴片胶则常用单组分,它不能在室温下l=l化,通常用短时间紫外线照射或用红外线辐射固化,固化温度约为150°C,u丨化时问约为数十秒到数分钟,属紫外线加热双重固化型。
2.按功能分
贴片胶按功能的不同,有结构型、非结构型和密封型。
结构型具有高的机械强度,用来把两种材料永久地黏结在一起,并能在一定的荷重下使它们牢固地结合。非结构型用来哲时同定具有不大荷重的物体,如把SMD黏结在PCB上,以便进行波峰焊接。密封型用来黏结两种不受荷重的物体,用于缝隙填充、密劐或封装等H
的。前两种黏结剂在同化状态卜是硬的,而密封型黏结剂通常楚软的:
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