将PCB板放在工作支架上,由真空B1007NL泵或机械方式固定,将己加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧,模板与PCB表面接触,镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准,把焊锡膏放在漏印模板上,刮刀从模板的一端向另一端推进,同时压刮焊锡膏通过模板上的镂空图形网孔漏印(沉积)到PCB的焊盘上。假如刮刀单向刮锡,沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满;而刮刀双向刮锡,焊锡膏图形就比较饱满。高档的sMT印刷机一般有A、B两个刮刀:当刮刀从右向布移动时,刮刀A上升,刮刀B下降,B压刮焊锡膏;当刮刀从左向右移动时,

刮刀B上升,刮刀A下降,A压刮焊锡膏,如图3-22(a)所示。两次刮锡后,PCB L9模板脱离(PCB下降或模板上升),完成焊锡膏印刷过程,如图3ˉ22(b)所示。

   (1)模板和PCB表面直接接触。

   (2)刮刀前方的焊锡膏颗粒沿刮刀前进的方向滚动。

  (3)漏印模板离开PCB表面的过程中,焊锡膏从漏孔转移到PCB表面上。