SMT电路板组装如果采用回流焊技术,在焊接前需要将焊料施放在焊接部位。将焊料A10107D-R施放在焊接部位的主耍方法有焊锡膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。

   其中使用比较普遍的是焊锡膏法。将焊锡膏涂敷到PCB焊盘图形上,是回流焊工艺中最常用的方法。其日的是将适量的焊锡膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。焊锡膏涂敷方式有两种:注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中,可以f工操作,速度慢、精度低,但灵活性高,省去了制造模板的成本。印刷涂敷法叉分直核印刷法(岜叫模板漏印法或漏板印刷法)和非接触印刷法(也叫丝网印刷法)两种类型,直接印吊刂法是H前高档设备中广泛应用的方法。