表面贴装元器件又称为片式元器件,是适应当代电子产品微小型化和大规模生产的需要而发展起来的微型元器件,广泛应用于电子产品中。 M48T02-200PC1表面贴装元器件与传统的元器件相比具有如下特点。

   (1)在表面贴装器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线;相邻电极之间的距离比传统的THT集成电路的标准引线间距(254mm)小很多,目前引线中心问距最小的己经达到0.3mm。在集成度相同的情况下,表面贴装元器件的体积只有THT

元器件的十几分之一甚至更小;或者说,与同样体积的传统电路芯片比较,表面贴装器件的集成度提高了很多倍。

   (2)表面贴装元器件直接贴装在PCB的表面,将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样,PCB~L的通孔只作为安装孔或多层板的电路互相连接,通孔的周围没有焊盘,其直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平诀定,使PCB的布线密度和贴装密度大大提高。

   (3)表面贴装元器件引线间的分布电容大大降低,使寄生电容、寄生电感明显减少。

   (4)有较好的高频特性,抗电磁干扰和射频干扰的能力得到了很大的提高。

   (5)抗振性能好、易于实现自动化、适合表面贴装、成本低。

当然,表面贴装元器件也存在着不足之处,例如,元器件与PCB表面非常贴近,与基板间隙小,给清洗造成困难;元器件体积小,电阻、电容一股不设标记,一巳弄乱就不容易搞清楚;特别是元器件与PCB之间热膨胀系数的差异性,往往造成焊接过程中元器件与PCB的损坏,也是SMT产品要解决的问题。